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福祿克Ti200

福祿克Ti200

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福祿克Ti200
紅外熱像儀配有LaserSharp®激光自動對焦技術,每一次拍攝都能呈現(xiàn)一貫*圖像。性能和良好操控感的*結合,只有拿在手中的那一刻,您才更能體會。

福祿克Ti200的詳細資料:

福祿克Ti200

 

福祿克Ti200紅外熱像儀配有LaserSharp®激光自動對焦技術,每一次拍攝都能呈現(xiàn)一貫*圖像。性能和良好操控感的*結合,只有拿在手中的那一刻,您才更能體會。

1、高性能,快速而輕松地排除故障

技術變化。我們zui不希望的就是讓您感覺到您錯失了重要的創(chuàng)新,因此 Fluke 設計了 Ti200 熱像儀來適應此變化。面向未來植根于它的基因之中。您可通過無線速度進行測試和測量,并與其他無線設備相連接。如果您未來將使用熱像儀,那么確保它能跟上未來的腳步。

2、自動對焦功能。確保每一次都能獲得對焦清晰的圖像

Fluke Ti200 熱像儀配有 LaserSharp™ 自動對焦功能,可獲得*對焦的圖像。每一次每個熱像儀用戶都知道:在進行紅外探傷時,zui重要的一點就是確保對焦。如果沒有對焦準確的圖像,溫度測量可能會不準確,有時甚至相差 20 度,因此很容易漏過問題。LaserSharp 自動對焦系統(tǒng)可對準目標焦點。該系統(tǒng)在對焦前使用激光計算與目標之間的距離。將紅色激光點置于正在進行探傷的設備上,然后扣動并釋放觸發(fā)器,以獲得*對焦的清晰圖像。

3、詳細技術指標
溫度
溫度測量范圍(-10°C 以下未校準)-20 °C 至 +650 °C
(-4 °F 至 +1202 °F)
精度± 2 °C 或 2 %(25 °C 時,取讀數(shù)較大值)
屏顯發(fā)射率校正是(根據(jù)數(shù)字和表格)
屏顯反射背景溫度補償
屏顯傳輸校正
成像性能
圖像捕捉頻率刷新率:9 Hz
探測器類型200 X 150 像素焦平面陣列,非致冷型微測輻射熱計
熱敏度 (NETD)30 °C 目標溫度時,≤ 0.075 °C (75 mK)
總像素30,000
紅外光譜帶7.5 μm 至 14 μm(長波)
可視(可見光)照相機工業(yè)性能,500 萬像素
標準紅外鏡頭類型
視場24 ° x 17 °
空間分辨率 (IFOV)2.09 mRad
zui小焦距15 厘米(大約6 in)
可選長焦紅外鏡頭 類型
視場12 ° x 9 °
空間分辨率 (IFOV)1.05 mRad
zui小焦距45 厘米(約18 英寸)

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